Buletini digjital · Shqipëri
ELEGOO
Marka «ELEGOO», në pronësi të SHENZHEN ELEGOO TECHNOLOGY CO., LTD., është botuar në buletinin BPI 2023/14 të DPPI-së më 19.04.2023, faqe 37; rubrika: e publikuar për kundërshtim.
E publikuar për afatin 3-mujor të kundërshtimit — ende e paregjistruar.
Zëri i markës në buletin
- Rubrika
- E publikuar për kundërshtim
- Zyra
- Drejtoria e Përgjithshme e Pronësisë Industriale (DPPI)
- Referenca
- BPI 2023/14 · 19.04.2023 · faqe 37
- Nr. i aplikimit (210)
- AL/T/2023/216
- Lloji i markës
- figurative
- Data e depozitimit (220)
- 20.03.2023
- Ngjyrat (591)
- Buletini i Pronësisë Industriale 38
Pronari (730)
- Emri
- SHENZHEN ELEGOO TECHNOLOGY CO., LTD.
- Adresa
- 101, NO.30, DAHE INDUSTRIAL ZONE, GUANCHENG COMMUNITY, GUANHU STREET, LONGHUA DISTRICT SHENZHEN CHINA 518110, CN
Përfaqësuesi (740)
Krenar Loloçi Rr. Ibrahim Rugova, P. 1/1, Kati II, Tiranë, Shqipëri
Mallrat dhe shërbimet (511)
7 Printer 3D; robotë industrial; bioprinter 3D; stilolapsa printimi 3D; shtypshkronjë e vogël e cila përdoret për printime/shtypshkrime provë (proof presses); makineri për përpunimin e plastikës; makineri për gdhendje; makineri shënjuese për qëllime industriale; makineri për gdhendje me lazer; shtypshkronjë printimi; makineri për derdhjen e plastikës me injeksion; makineri shtypshkronje me tela plastike. 17 Rezina sintetike, gjysmë-të përpunuara; rezina artificiale [produkte gjysmë-të përfunduara]; rezina gjysmë-të përpunuara; rezina akriliku, gjysmë-të përpunuara; fibra acidi poliaktik gjysmë të përpunuara për përdorim në printimet 3D; fibra plastike Akrilonitrile-Butadiene-Stirene gjysmë-të përpunuara për përdorim në printimet 3D; substanca plastike, gjysmë të përpunuara; tub fleksibël, jo prej metali; filamente plastike për printime 3D; materiale izoluese. Buletini i Pronësisë Industriale 39 MARKA TË REGJISTRUARA Buletini i Pronësisë Industriale 40
Prova nga buletini zyrtar

Citimi
Publikuar zyrtarisht në BPI 2023/14 · 19.04.2023, faqe 37. Burimi: Drejtoria e Përgjithshme e Pronësisë Industriale (DPPI).